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内容:4本入り材質:ニッケルチタン Taper: .04Tip size: 15Length: 21mm
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内容:4本入り材質:ニッケルチタン Taper: .04Tip size: 15Length: 25mm
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内容:4本入り材質:ニッケルチタン Taper: .04Tip size: 20Length: 21mm
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内容:4本入り材質:ニッケルチタン Taper: .04Tip size: 20Length: 25mm
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内容:4本入り材質:ニッケルチタン Taper: .06Tip size: 15Length: 21mm
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内容:4本入り材質:ニッケルチタン Taper: .06Tip size: 15Length: 25mm
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内容:4本入り材質:ニッケルチタン Taper: .06Tip size: 20Length: 21mm
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商品一覧はこちらLightSpeed LSX:21mm(アソートパック6本入り)サイズ(各1本入り):20、25、30、35、40、45
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数量:3本入ご一緒にこちらもいかがですか?EndoSequence BC Sealer 各種EndoSequence ガッタパーチャ 各種
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見やすい一覧表はこちら! アピカルハーフ、アピカルサード形成用 300-500rpm, 0.6-2Ncm(パンフレット値)滅菌済み個別パッケージ(ブリスターパッケージ)4本入
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1 - Multi-Port Adapter 1 - Handpiece/Fingerpiece Sets 1 - Evacuation Tubing Set 5 - MacroCannulas 5 - MicroCannulas (25mm) 5 - Master Delivery Tips 6 - 20cc Syringes for NaOCI 6 - 3cc Syringes for EDTA
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超音波チップのエンドキットです。こちらは S-Thread です。Thread 互換表はこちら【内容】 E2D Conical Diamond 上顎大臼歯部MB2探索下顎大臼歯部MM探索イスムス除去 破折ファイル除去 E6D Pear Diamond アクセス修正石灰化根管探索イスムス探索下顎大臼歯部MM探索上顎大臼歯部MB2探索歯髄結石、石灰化物除去レジン等支台材料除去ファイバーポスト除去 E7D Access Diamond アクセス修正石灰化根管探索上顎大臼歯部MB2探索歯髄結石、石灰化物除去レジン等支台材料除去 E10 Cut & Condense ガッタパーチャ充填ガッタパーチャ圧接および切断 E5 Conical Long 破折ファイル除去ガッタパーチャ充填ガッタパーチャ圧接および切断 E1 Irrisonic 洗浄剤活性化水酸化カルシウム製剤活性化セメント活性化 Tip Holder Mini Wrench
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超音波チップのエンドキットです。こちらは E-Thread です。Thread 互換表はこちら【内容】 E2D Conical Diamond 上顎大臼歯部MB2探索下顎大臼歯部MM探索イスムス除去 破折ファイル除去 E6D Pear Diamond アクセス修正石灰化根管探索イスムス探索下顎大臼歯部MM探索上顎大臼歯部MB2探索歯髄結石、石灰化物除去レジン等支台材料除去ファイバーポスト除去 E7D Access Diamond アクセス修正石灰化根管探索上顎大臼歯部MB2探索歯髄結石、石灰化物除去レジン等支台材料除去 E10 Cut & Condense ガッタパーチャ充填ガッタパーチャ圧接および切断 E5 Conical Long 破折ファイル除去ガッタパーチャ充填ガッタパーチャ圧接および切断 E1 Irrisonic 洗浄剤活性化水酸化カルシウム製剤活性化セメント活性化 Tip Holder Mini Wrench
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破折ファイル除去キットです。 【使用方法】 【内容】本体 x 10.12mm ワイヤ(黄色) x 30.1mm ワイヤ(青色) x 3専用ケース x 1
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超音波チップのエンドキットです。こちらは N-Thread です。Thread 互換表はこちら【内容】 E2D Conical Diamond 上顎大臼歯部MB2探索下顎大臼歯部MM探索イスムス除去 破折ファイル除去 E6D Pear Diamond アクセス修正石灰化根管探索イスムス探索下顎大臼歯部MM探索上顎大臼歯部MB2探索歯髄結石、石灰化物除去レジン等支台材料除去ファイバーポスト除去 E7D Access Diamond アクセス修正石灰化根管探索上顎大臼歯部MB2探索歯髄結石、石灰化物除去レジン等支台材料除去 E10 Cut & Condense ガッタパーチャ充填ガッタパーチャ圧接および切断 E5 Conical Long 破折ファイル除去ガッタパーチャ充填ガッタパーチャ圧接および切断 E1 Irrisonic 洗浄剤活性化水酸化カルシウム製剤活性化セメント活性化 Tip Holder Mini Wrench
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超音波チップ、G先生オススメのパックです!こちらは S-Thread です。Thread 互換表はこちら【内容】 E2D Conical Diamond 上顎大臼歯部MB2探索下顎大臼歯部MM探索イスムス除去 破折ファイル除去 E4D Long Diamond イスムス除去 狭窄部除去 破折ファイル除去 ファイバーポスト除去 E6D Pear Diamond アクセス修正石灰化根管探索イスムス探索下顎大臼歯部MM探索上顎大臼歯部MB2探索歯髄結石、石灰化物除去レジン等支台材料除去ファイバーポスト除去 E7D Access Diamond アクセス修正石灰化根管探索上顎大臼歯部MB2探索歯髄結石、石灰化物除去レジン等支台材料除去 R1 Clearsonic 狭窄部洗浄感染根管処置時の根管内洗浄 R2 Flatsonic イスムス洗浄 狭窄部洗浄 破折ファイル除去 下顎大臼歯部MM探索 上顎大臼歯部MB2探索 感染根管処置時の根管内洗浄 Tip Holder Mini Wrench
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超音波チップ、G先生オススメのパックです!こちらは E-Thread です。Thread 互換表はこちら【内容】 E2D Conical Diamond 上顎大臼歯部MB2探索下顎大臼歯部MM探索イスムス除去 破折ファイル除去 E4D Long Diamond イスムス除去 狭窄部除去 破折ファイル除去 ファイバーポスト除去 E6D Pear Diamond アクセス修正石灰化根管探索イスムス探索下顎大臼歯部MM探索上顎大臼歯部MB2探索歯髄結石、石灰化物除去レジン等支台材料除去ファイバーポスト除去 E7D Access Diamond アクセス修正石灰化根管探索上顎大臼歯部MB2探索歯髄結石、石灰化物除去レジン等支台材料除去 R1 Clearsonic 狭窄部洗浄感染根管処置時の根管内洗浄 R2 Flatsonic イスムス洗浄 狭窄部洗浄 破折ファイル除去 下顎大臼歯部MM探索 上顎大臼歯部MB2探索 感染根管処置時の根管内洗浄 Tip Holder Mini Wrench
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超音波チップ、G先生オススメのパックです!こちらは N-Thread です。Thread 互換表はこちら【内容】 E2D Conical Diamond 上顎大臼歯部MB2探索下顎大臼歯部MM探索イスムス除去 破折ファイル除去 E4D Long Diamond イスムス除去 狭窄部除去 破折ファイル除去 ファイバーポスト除去 E6D Pear Diamond アクセス修正石灰化根管探索イスムス探索下顎大臼歯部MM探索上顎大臼歯部MB2探索歯髄結石、石灰化物除去レジン等支台材料除去ファイバーポスト除去 E7D Access Diamond アクセス修正石灰化根管探索上顎大臼歯部MB2探索歯髄結石、石灰化物除去レジン等支台材料除去 R1 Clearsonic 狭窄部洗浄感染根管処置時の根管内洗浄 R2 Flatsonic イスムス洗浄 狭窄部洗浄 破折ファイル除去 下顎大臼歯部MM探索 上顎大臼歯部MB2探索 感染根管処置時の根管内洗浄 Tip Holder Mini Wrench
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超音波チップ、J先生オススメのパックです!こちらは S-Thread です。Thread 互換表はこちら【内容】 E12 - Post Removal HP 鋳造ポスト除去 E7D Access Diamond アクセス修正石灰化根管探索上顎大臼歯部MB2探索歯髄結石、石灰化物除去レジン等支台材料除去 E2D Conical Diamond 上顎大臼歯部MB2探索下顎大臼歯部MM探索イスムス除去 破折ファイル除去 E3D - Ball Diamond 石灰化根管探索 上顎大臼歯部MB2探索 歯髄結石、石灰化物除去 レジン等支台材料除去 ファイバーポスト除去 E5 - Conical Long 破折ファイル除去ガッタパーチャ充填ガッタパーチャ圧接および切断 E9 - Post Removal スクリューポスト除去 Tip Holder Mini Wrench
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超音波チップ、J先生オススメのパックです!こちらは S-Thread です。Thread 互換表はこちら【内容】 E12 - Post Removal HP 鋳造ポスト除去 E7D Access Diamond アクセス修正石灰化根管探索上顎大臼歯部MB2探索歯髄結石、石灰化物除去レジン等支台材料除去 E2D Conical Diamond 上顎大臼歯部MB2探索下顎大臼歯部MM探索イスムス除去 破折ファイル除去 E3D - Ball Diamond 石灰化根管探索 上顎大臼歯部MB2探索 歯髄結石、石灰化物除去 レジン等支台材料除去 ファイバーポスト除去 E5 - Conical Long 破折ファイル除去ガッタパーチャ充填ガッタパーチャ圧接および切断 E9 - Post Removal スクリューポスト除去 Tip Holder Mini Wrench
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超音波チップ、J先生オススメのパックです!こちらは N-Thread です。Thread 互換表はこちら【内容】 E12 - Post Removal HP 鋳造ポスト除去 E7D Access Diamond アクセス修正石灰化根管探索上顎大臼歯部MB2探索歯髄結石、石灰化物除去レジン等支台材料除去 E2D Conical Diamond 上顎大臼歯部MB2探索下顎大臼歯部MM探索イスムス除去 破折ファイル除去 E3D - Ball Diamond 石灰化根管探索 上顎大臼歯部MB2探索 歯髄結石、石灰化物除去 レジン等支台材料除去 ファイバーポスト除去 E5 - Conical Long 破折ファイル除去ガッタパーチャ充填ガッタパーチャ圧接および切断 E9 - Post Removal スクリューポスト除去 Tip Holder Mini Wrench
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EndoSequence BC Linerは、 BCシーラーおよびBC RRMとは異なり、デュアルキュア型で、純粋なトリカルシウムシリケートベースのバイオセラミックスと親和性があり、支台築造材料とBCシーラーおよびBC RRMの間を埋めるように設計されているライナー材です。BC SealerおよびBC RRMと併用するために最適化された第一世代の生物活性型ハイブリッドレジン材料といえます。BC Linerは多用途でかつ耐久性があり、接着剤(ボンディング)を必要とせずに象牙質に接着します。独自の湿気に強い化学的封鎖により、微量漏洩を防止し、持続的な生物学的利益のためにカルシウム、リン酸塩およびフッ化物イオンを連続的にリリース&リチャージします。したがって、BC Linerは根管治療のために最適な保護を行えます。また生物活性があるだけでなく強度も強く、ほとんどのグラスアイオノマーセメントやレジン強化型グラスアイオノマーセメントは、150MPa未満の圧縮強度および40MPa未満の曲げ強度であるのに対して、 BC Linerは、241 MPaの圧縮強度と99.2 MPaの曲げ強度を示します。
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ガッタパーチャとペーパーポイントのアソートセットです。 BC Point (.04 Taper)・・・サイズ15、20、25、30、35、40、45、50、55、60(各15本入り)Paper Point (.04 taper)・・・サイズ15、20、25、30、35、40、45、50、55、60(各15本入り)
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ガッタパーチャとペーパーポイントのアソートセットです。 BC Point (.06 Taper)・・・サイズ15、20、25、30、35、40、45、50(各15本入り)Paper Point (.06 taper)・・・サイズ15、20、25、30、35、40、45、50(各15本入り)
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ケイ酸カルシウムの他に水酸化カルシウム、X線造影剤として酸化ジルコニウムを含む1ペースト製材。シリンジに入っているため、練和や水分量の調整が不要です。流動性が高いため、操作性に大変優れています。より流動性が高く、耐熱性があり、CWCTに対応している「EndoSequence BC Sealer HiFlow」はこちら。セメントではないため、除去も可能です。 穿孔部の封鎖や逆根管充填の際、BC RRM Fast Set Putty(パテ・シリンジタイプ)とミックスして使用することで、より密着性や緊密性が増します。 コールド法としてガッタパーチャ(BC Points .04 Taper、またはBC Points .06 Taper)を併用して使用します。
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ケイ酸カルシウムの他に水酸化カルシウム、X線造影剤として酸化ジルコニウムを含む1ペースト製材。シリンジに入っているため、練和や水分量の調整が不要です。流動性が高いため、操作性に大変優れています。セメントではないため、除去も可能です。 「EndoSequence BC Sealer」に比べて、流動性が高く、また耐熱性もあるため、CWCTによる根管充填に適しています。また、酸化ジルコニウムの含有量を上げたことで造影性のアップしています。 ウォーム法としてダウンパックに「EndoSequence BC150シリーズ」を使い、バックフィルに「BC PELLETS BIOCERAMIC GUTTA PERCHA」を150〜220℃の設定で使用します。
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ケイ酸カルシウムの他に水酸化カルシウム、X線造影剤として酸化ジルコニウムを含む1ペースト製材。 シリンジに入っているため、練和や水分量の調整が不要です。 流動性があまりなく、操作性に大変優れています。水硬性仮封剤くらいの硬さです。 主に穿孔部の封鎖ならびに逆根管充填で使用します。 EndoSequence BC Sealerとミックスして硬さや粘稠度を調整して使用することできます。 【内容】 0.5g×1
【入荷不定期のため販売休止中】
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ケイ酸カルシウムの他に水酸化カルシウム、X線造影剤として酸化ジルコニウムを含む1ペースト製材。シリンジに入っているため、練和や水分量の調整が不要です。流動性がふつうくらいで、操作性に大変優れています。EndoSequence BC SealerとBC Root Repair Materialの間くらいの硬さです。主に穿孔部の封鎖、ならびに逆根管充填で使用します。【内容】1.5gシリンジ×2チップ ×15
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ケイ酸カルシウムの他に水酸化カルシウム、X線造影剤として酸化ジルコニウムを含む1ペースト製材。シリンジに入っているため、練和や水分量の調整が不要です。流動性がふつうくらいで、操作性に大変優れています。EndoSequence BC SealerとBC Root Repair Materialの間くらいの硬さです。主に穿孔部の封鎖、ならびに逆根管充填で使用します。【内容】1gシリンジ×1チップ ×7
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ケイ酸カルシウムの他に水酸化カルシウム、X線造影剤として酸化ジルコニウムを含む1ペースト製材。シリンジに入っているため、練和や水分量の調整が不要です。流動性があまりなく、操作性に大変優れています。水硬性仮封剤くらいの硬さです。主に穿孔部の封鎖ならびに逆根管充填で使用します。EndoSequence BC Sealerとミックスして硬さや粘稠度を調整して使用することできます。【内容】0.3g×1
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酸化亜鉛ユージノールを使わない、水酸化カルシウムポリマー根管充填材です。エクスプレスはオートミックスのシリンジ形状のため、練和させる必要がなく便利です。
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ケイ酸カルシウムの他に水酸化カルシウム、X線造影剤として酸化ジルコニウムを含む1ペースト製材。シリンジに入っているため、練和や水分量の調整が不要です。流動性があまりなく、操作性に大変優れています。水硬性仮封剤くらいの硬さです。主に穿孔部の封鎖ならびに逆根管充填で使用します。EndoSequence BC Sealerとミックスして硬さや粘稠度を調整して使用することできます。【内容】3g×1