歯科材料の通販 スマイルユーエス 「パック」 に関する商品 (26 件) ページ

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セット数量：144個セット フロス長さ：約９メートル（リボン状タイプ） フレーバー：ミント

$14900 (約23,080円)

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商品一覧はこちらLightSpeed LSX：21mm（アソートパック６本入り）サイズ（各１本入り）：20、25、30、35、40、45 

$10500 (約16,275円)

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商品一覧はこちらLightSpeed LSX：21mm（アソートパック６本入り）サイズ（各１本入り）：50、55、60、65、70、80

$10500 (約16,275円)

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プロフレッシュ ... 4本 アクティベイターパック...1セット

$13500 (約20,925円)

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商品一覧はこちらLightSpeed LSX：25mm（アソートパック６本入り）サイズ（各１本入り）：20、25、30、35、40、45

$10500 (約16,275円)

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商品一覧はこちらLightSpeed LSX：25mm（アソートパック６本入り）サイズ（各１本入り）：50、55、60、65、70、80

$14900 (約23,095円)

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商品一覧はこちらLightSpeed LSX：25mm（アソートパック６本入り）サイズ（各１本入り）：90、100、110、120、130、140

$14900 (約23,095円)

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商品一覧はこちらLightSpeed LSX：31mm（アソートパック６本入り）サイズ（各１本入り）：20、25、30、35、40、45 

$10500 (約16,275円)

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商品一覧はこちらLightSpeed LSX：31mm（アソートパック６本入り）サイズ（各１本入り）：50、55、60、65、70、80

$10500 (約16,275円)

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商品一覧はこちらLightSpeed LSX：31mm（アソートパック６本入り）サイズ（各１本入り）：90、100、110、120、130、140

$10500 (約16,275円)

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商品一覧はこちらLightSpeed LSX：50mm（アソートパック5本入り）サイズ（各１本入り）：35、40、45、50、55

$14900 (約23,095円)

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商品一覧はこちらLightSpeed LSX：50mm（アソートパック5本入り）サイズ（各１本入り）：60、65、70、80、90

$14900 (約23,095円)

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商品一覧はこちらLightSpeed LSX：50mm（アソートパック4本入り）サイズ（各１本入り）：100、110、120、130

$14900 (約23,095円)

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超音波チップ、G先生オススメのパックです！こちらは S-Thread です。Thread 互換表はこちら【内容】 E2D Conical Diamond 上顎大臼歯部MB2探索下顎大臼歯部MM探索イスムス除去 破折ファイル除去 E4D Long Diamond イスムス除去 狭窄部除去 破折ファイル除去 ファイバーポスト除去 E6D Pear Diamond アクセス修正石灰化根管探索イスムス探索下顎大臼歯部MM探索上顎大臼歯部MB2探索歯髄結石、石灰化物除去レジン等支台材料除去ファイバーポスト除去 E7D Access Diamond アクセス修正石灰化根管探索上顎大臼歯部MB2探索歯髄結石、石灰化物除去レジン等支台材料除去 R1 Clearsonic 狭窄部洗浄感染根管処置時の根管内洗浄 R2 Flatsonic イスムス洗浄 狭窄部洗浄 破折ファイル除去 下顎大臼歯部MM探索 上顎大臼歯部MB2探索 感染根管処置時の根管内洗浄 Tip Holder   Mini Wrench  

$57800 (約89,590円)

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超音波チップ、G先生オススメのパックです！こちらは E-Thread です。Thread 互換表はこちら【内容】 E2D Conical Diamond 上顎大臼歯部MB2探索下顎大臼歯部MM探索イスムス除去 破折ファイル除去 E4D Long Diamond イスムス除去 狭窄部除去 破折ファイル除去 ファイバーポスト除去 E6D Pear Diamond アクセス修正石灰化根管探索イスムス探索下顎大臼歯部MM探索上顎大臼歯部MB2探索歯髄結石、石灰化物除去レジン等支台材料除去ファイバーポスト除去 E7D Access Diamond アクセス修正石灰化根管探索上顎大臼歯部MB2探索歯髄結石、石灰化物除去レジン等支台材料除去 R1 Clearsonic 狭窄部洗浄感染根管処置時の根管内洗浄 R2 Flatsonic イスムス洗浄 狭窄部洗浄 破折ファイル除去 下顎大臼歯部MM探索 上顎大臼歯部MB2探索 感染根管処置時の根管内洗浄 Tip Holder   Mini Wrench  

$57800 (約89,590円)

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超音波チップ、G先生オススメのパックです！こちらは N-Thread です。Thread 互換表はこちら【内容】 E2D Conical Diamond 上顎大臼歯部MB2探索下顎大臼歯部MM探索イスムス除去 破折ファイル除去 E4D Long Diamond イスムス除去 狭窄部除去 破折ファイル除去 ファイバーポスト除去 E6D Pear Diamond アクセス修正石灰化根管探索イスムス探索下顎大臼歯部MM探索上顎大臼歯部MB2探索歯髄結石、石灰化物除去レジン等支台材料除去ファイバーポスト除去 E7D Access Diamond アクセス修正石灰化根管探索上顎大臼歯部MB2探索歯髄結石、石灰化物除去レジン等支台材料除去 R1 Clearsonic 狭窄部洗浄感染根管処置時の根管内洗浄 R2 Flatsonic イスムス洗浄 狭窄部洗浄 破折ファイル除去 下顎大臼歯部MM探索 上顎大臼歯部MB2探索 感染根管処置時の根管内洗浄 Tip Holder   Mini Wrench  

$57800 (約89,590円)

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超音波チップ、J先生オススメのパックです！こちらは S-Thread です。Thread 互換表はこちら【内容】 E12 - Post Removal HP 鋳造ポスト除去 E7D Access Diamond アクセス修正石灰化根管探索上顎大臼歯部MB2探索歯髄結石、石灰化物除去レジン等支台材料除去 E2D Conical Diamond 上顎大臼歯部MB2探索下顎大臼歯部MM探索イスムス除去 破折ファイル除去 E3D - Ball Diamond 石灰化根管探索 上顎大臼歯部MB2探索 歯髄結石、石灰化物除去 レジン等支台材料除去 ファイバーポスト除去 E5 - Conical Long 破折ファイル除去ガッタパーチャ充填ガッタパーチャ圧接および切断 E9 - Post Removal スクリューポスト除去 Tip Holder   Mini Wrench  

$53800 (約83,390円)

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超音波チップ、J先生オススメのパックです！こちらは S-Thread です。Thread 互換表はこちら【内容】 E12 - Post Removal HP 鋳造ポスト除去 E7D Access Diamond アクセス修正石灰化根管探索上顎大臼歯部MB2探索歯髄結石、石灰化物除去レジン等支台材料除去 E2D Conical Diamond 上顎大臼歯部MB2探索下顎大臼歯部MM探索イスムス除去 破折ファイル除去 E3D - Ball Diamond 石灰化根管探索 上顎大臼歯部MB2探索 歯髄結石、石灰化物除去 レジン等支台材料除去 ファイバーポスト除去 E5 - Conical Long 破折ファイル除去ガッタパーチャ充填ガッタパーチャ圧接および切断 E9 - Post Removal スクリューポスト除去 Tip Holder   Mini Wrench  

$53800 (約83,390円)

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超音波チップ、J先生オススメのパックです！こちらは N-Thread です。Thread 互換表はこちら【内容】 E12 - Post Removal HP 鋳造ポスト除去 E7D Access Diamond アクセス修正石灰化根管探索上顎大臼歯部MB2探索歯髄結石、石灰化物除去レジン等支台材料除去 E2D Conical Diamond 上顎大臼歯部MB2探索下顎大臼歯部MM探索イスムス除去 破折ファイル除去 E3D - Ball Diamond 石灰化根管探索 上顎大臼歯部MB2探索 歯髄結石、石灰化物除去 レジン等支台材料除去 ファイバーポスト除去 E5 - Conical Long 破折ファイル除去ガッタパーチャ充填ガッタパーチャ圧接および切断 E9 - Post Removal スクリューポスト除去 Tip Holder   Mini Wrench  

$53800 (約83,390円)

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１個入りパック 対応するメタルハウジングは「MDLMH」です。

$500 (約744円)

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非ユージノールのサージカルセメントです。

$18500 (約28,675円)

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$4800 (約7,440円)

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お得な10個入りパック。 対応するメタルハウジングは「MDLMMH」です。

$4100 (約6,355円)

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TAOならびにWhiter Image 40% Syringe用のミキシングチップ単体 8個入/パック

$1000 (約1,550円)

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1パック：100グラム

$300 (約465円)

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ケイ酸カルシウムの他に水酸化カルシウム、Ｘ線造影剤として酸化ジルコニウムを含む１ペースト製材。シリンジに入っているため、練和や水分量の調整が不要です。流動性が高いため、操作性に大変優れています。セメントではないため、除去も可能です。 「EndoSequence BC Sealer」に比べて、流動性が高く、また耐熱性もあるため、CWCTによる根管充填に適しています。また、酸化ジルコニウムの含有量を上げたことで造影性のアップしています。 ウォーム法としてダウンパックに「EndoSequence BC150シリーズ」を使い、バックフィルに「BC PELLETS BIOCERAMIC GUTTA PERCHA」を150〜220℃の設定で使用します。

$18000 (約27,900円)